估计大家都很期待能够早日一睹Intel i7 CPU的尊容吧!近日在
Mobile01上有玩家放出了ES版965的谍照。大家都知道965为Intel第一颗集成了内存控制器的CPU,由此其核心面积与上一代CPU相比大出了不少。新的散热器也与以往的不一样,加入了更多“铜质元素”,体积也变大了,为CPU带来更好的散热效果。下面就让我们大家一同分享吧。
ES版盒子
散热器为铜+铝
比LGA775的散热器大多了
ES版
1366个脚位
与上2代接口的CPU对比(LGA1366/775,Socket478)
面积越来越大了